3D IC

2024-01-29 - Jim Cantele,Altair全球科技業務副總裁

2024全球晶片設計技術的五大趨勢

2023-08-04 - Aaron Fellis,科林研發(Lam Research)企業副總裁暨介電層ALD產品總經理

3D世代中值得關注的五大趨勢

2023-03-24 - 裕寧,EE Times China

落入下行週期漩渦中的中國EDA

2023-02-07 - Cadence Design Systems

聯電與Cadence開發3D-IC混合鍵合參考流程

2022-12-20 - 杜正恭、李盈穀,作者依序為國立清華大學材料科學工程學系教授、博士生

先進封裝當道! 3D IC全介金屬化合物銲點最新發展