3D IC

2023-03-24 - 裕寧,EE Times China

落入下行週期漩渦中的中國EDA

2023-02-07 - Cadence Design Systems

聯電與Cadence開發3D-IC混合鍵合參考流程

2022-12-20 - 杜正恭、李盈穀,作者依序為國立清華大學材料科學工程學系教授、博士生

先進封裝當道! 3D IC全介金屬化合物銲點最新發展

2022-11-30 - Ryan Tsai,EE Times Taiwan

Cadence宋栢安:期望成為3D IC演進最佳助攻手

2022-10-27 - 蔡銘仁,EE Times Taiwan

加速3D IC研發進程 台積電宣佈成立3DFabric聯盟

2022-07-11 - Nirmalya Maity,Applied Materials先進封裝企業副總裁

延續摩爾定律 異質整合封裝技術扮要角

2022-06-15 - Stephen Hiebert、Kara Sherman、Janay Camp,KLA

新一代檢驗工具助力因應先進異質整合封裝挑戰

2022-04-25 - 益華電腦(Cadence Design Systems)供稿

實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計

2022-02-21 - Stefani Munoz,EE Times美國版編輯

聚焦晶片異質整合技術 應材、IME擴展研發合作

2021-10-19 - Cadence Design Systems

完整3D-IC平台可應用於多小晶片設計