JEDEC

3D封裝
2023-02-13 - 顧正書，EE Times China

Chiplet互連：從一團亂麻到統一標準

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DRAM
2022-01-14 - Gary Hilson，EE Times特約記者

低功耗DRAM瞄準邊緣與汽車應用

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IEC
2021-10-22 - xMEMS Labs

TRUE MEMS揚聲器現已投產

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JEDEC
2021-10-21 - Gary Hilson，EE Times特約記者

新標準讓嵌入式快閃記憶體元件更容易替換

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GaN
2021-10-04 - Keysight Technologies

中央大學攜手是德建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室

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DDR4
2021-09-29 - 邵樂峰

歡迎來到DDR5的新世界

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