X/Ku波段相位陣列雷達的平面RF前端設計和佈局

ADI

研討會介紹

整合式波束成型IC(BFICS)能夠在一定程度上降低相位陣列雷達系統的平面RF前端設計難度。RF電子元件和貼片天線位於同一PCB的相對兩側,這種設計具有明顯的優勢。雖然BFIC和整合式TR模組可以緩解佈局挑戰,但λ/2的格點間距帶來的物理限制,使這項任務並不容易完成。從模擬角度來看,龐大的元件數量使得傳統方法難以施行,並且需要提升速度和建模的精度。

本次研討會採用實際設計和模擬示例,重點介紹RF放大器偏置和時序、電路佈局、熱管理、電源管理、元件之間的性能差異和校準等挑戰。本次研討會並將重點介紹ADI的硬體和Keysight的Pathwave設計軟體如何簡化原型製作過程並降低相關風險。


演講專家

Joel Dobler – 產品應用工程師,產品應用工程師

Joel Dobler於2006年加入ADI,在俄勒岡州Beaverton市的西北實驗室作為RF產品工程實習生工作。他於2005年獲得華盛頓州立大學電氣工程學士學位(BSEE),並於2007年獲得波特蘭州立大學電氣工程碩士學位(MSEE)。從2007年至2010年皆擔任產品工程師。Joel Dobler從2010年開始擔任RF應用工程師,為各種RF產品提供支援,包括可變增益放大器、可編程低通濾波器以及RF和光學探測器,目前任職航空航太與防務部門,負責為波束成型、向量調變器和可編程低通濾波器產品提供支援。

 

Weston Sapia

Weston Sapia是ADI位於美國科羅拉多州斯普林斯市的資深RF應用工程師。起初任職於凌力爾特,負責所有RF混頻器產品。自加入ADI後,主要致力於即將推出的毫米波成像產品工作。2010年,Weston畢業於聖路易斯奧比斯波的加州理工州立大學,獲得電氣工程學士學位。目前專注於類比和RF產品工作。


幸運禮物

獲獎名單

【Logitech 羅技】無線滑鼠 
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Be**Su  be***@goldtek.com
張*治  an***@spil.com.tw
李*興  bo***@gmail.com
林*仁  pe***@avnet.com
宋*明  al***@gmail.com
魏*汎  mi***@gmail.com
陳*旭  po***@philio-tech.com
王*傑  ja***@nutek.com.tw
鄭*慧  hh***@uteltech.com.tw

凡參與研討會的用戶均有機會獲得由Aspencore公司提供的【Logitech 羅技】無線滑鼠 (共2個) 及 7-11 100元禮券(共15張)
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公司介紹

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發表評論

  1. 炳煌 周表示:

    讚!!收穫良多!!

    1. Peggy Chen表示:

      感謝您的支持!