高效能 & 小型化 Nexperia MOSFET的5G解決方案

研討會介紹

隨著4G轉換5G的世代交替,面對5G的高速傳輸速度與功率提升的需求,其中關鍵零件MOSFET扮演著提升效率和縮小體積的重要角色, Nexperia MOSFET 獨步全球的LFPAK包裝提供低阻抗高耐電流的特性,另外也提供小型化DFN0606的新包裝運用在空間有限的解決方案上。 有鑑於此,安世半導體(Nexperia)與世平集團(WPI Group)將於10/22 10:00~11:30 共同舉辦 「高效能&小型化, Nexperia MOSFET的5G解決方案」 線上研討會。敬邀各位參與,一同了解安世半導體最新發表的產品,本次研討會也針對伺服器熱插拔設計挑戰與解決方案深入解析,千萬別錯過此次的線上研討會。

本次解析及討論範圍包含:
1. 5G 的發展未來趨勢, 5G 應用有哪些相關產品, 產品對應的MOSFET所需要的要求
2. 安世MOSFET獨步全球的LFPAK包裝特點, 小型化的包裝優勢以及新產品氮化鎵的高效能表現
3. 對應5G的伺服器, 網路交換器, 交換式電源, 手機上的相關推薦應用以及適用的MOSFET解決方案
4. 解析伺服器熱插拔所需要的耐受度有哪些, 相關的設計時所需要的注意重點並有實際案例分享與討論

演講議程

時間/Time 演講者/Presenter 演講主題/Topic
10:00 – 10:05 Jason Yao 姚湘屏

大中華區及南亞區產品行銷總監

安世半導體公司簡介以及5G市場未來趨勢

Welcome & Nexperia company introduction & 5G market trend update

10:05 – 10:15 Lucky Li 李東岳

大中華區MOSFET應用總監

安世MOSFET高效率與小型化的重點應用與價值

Nexperia MOSFET product advantage and value position

10:15 – 10:45 Peter Hsieh 謝士弘

台灣區產品行銷經理

安世MOSFET對於5G相關應用的產品暨解決方案

Nexperia MOSFET for 5G solution

10:45 – 11:00 Hankey Fu 傅君智

資深產品應用工程師

解析伺服器熱插拔設計挑戰與解決方案

Analyze Hotswap design and Nexperia solution

11:00 – 11:30 Q & A 提問與結語

Summarize & Close


演講專家

Jason Yao 姚湘屏 – 大中華區及南亞區產品行銷總監

姚湘屏先生在半導體有超過二十年的工作經驗, 在2009年加入恩智浦標準產品事業部( Nexperia安世半導體前身)前已在相關日系及歐系半導體IDM大廠累積豐富業務及行銷經驗, 2017年安世半導體成立後,負責大中華區及東南亞區產品行銷總監,對於分離器件半導體市場有豐富的市場行銷規劃經驗。

 

Lucky Li 李東岳 – 大中華區MOSFET應用總監

李東岳先生在半導體行業擁有超過10年的工作經驗,專注於電源及分立器件的產品應用、技術支持、市場業務。 於2011年加入恩智浦標準產品事業部( Nexperia安世半導體前身),並於2017年加入安世,先後擔任過產品的首席應用工程師、大中華區市場部高級經理等,目前擔任BG MOS大中華區總監,負責產品線在全球的產品推廣及技術服務團隊打理。 他對功率MOSFET的工藝性能與工業產品應用方面有豐富的知識積累及實踐經驗,對MOSFET市場狀況都有深入的瞭解。

 

Peter Hsieh 謝士弘 – 台灣區產品行銷經理

2017加入安世半導體, 在大中華區專注於分離器件的行銷與推廣。
曾任Fairchild半導體主任工程師,主導充電器主晶片研發與設計,也曾任恩智浦半導體擔任客戶端應用工程師,對於車用,穿戴,手機以及工業應用有豐富知識積累及實踐經驗。

 

Hankey Fu 傅君智 – 資深產品應用工程師

傅君智在電源/伺服器相關產業有近10年的硬體研發工作經驗, 並在2019年加入Nexperia擔任power MOSFET資深應用工程師,主要負責電源/伺服器/電池保護的產品推廣及技術支援, 對於power MOSFET的相關應用有非常豐富的經驗和知識。

 

幸運禮物

凡參與研討會並完整填寫調查問卷的用戶均有機會獲得由安世半導體公司提供的
Lock&Lock 保溫/保冰杯(共10個),Type -C 五合一集線器(共10個)
(獎品以實物為准,最終解釋權歸安世半導體公司所有。為確保您能收到獲獎資訊,請您及時更新個人資訊!

 

公司介紹

Nexperia,作為半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家,其產品廣泛應用於全球各類電子設計。公司豐富的產品組合包括二極體、雙極性電晶體、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應電晶體(GaN FET)以及類比IC和邏輯IC。Nexperia總部位於荷蘭奈梅亨,每年可交付900多億件產品,產品符合汽車行業的嚴苛標準。其產品在效率(如工藝、尺寸、功率及性能)方面獲得行業廣泛認可,擁有先進的小尺寸封裝技術,可有效節省功耗及空間。

憑藉幾十年來的專業經驗,Nexperia持續不斷地為全球各地的優質企業提供高效的產品及服務,並在亞洲、歐洲和美國擁有超過12,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,擁有龐大的智慧財產權組合,並獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001認證。

欲瞭解更多資訊,歡迎瀏覽Nexperia網站 https://www.nexperia.cn/

 

世平集團為全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商大聯大控股旗下成員。長期深耕亞太地區,銷售據點約50個,員工人數約1,700人,2019年營業額達90億美金。(*市場排名依Gartner公布數據)

世平代理產品線支援多種應用領域,從3C到工業電子、汽車電子;產品組合從基礎到核心元件,一應俱全,滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。在技術支持方面,除持續提升軟/硬體技術能力的深度及廣度,更設立專屬於產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器,協助客戶縮短研發週期,快速量產。

欲了解更多資訊,歡迎瀏覽世平集團網站 http://www.wpi-group.com

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