仿真模擬驅動工程設計加速創新與鞏固半導體產業核心競爭力

Siemens Digital Industries Software

研討會介紹

仿真模擬驅動工程設計加速創新-流體設計工程與電子散熱設計應用、多學科聯合仿真趨勢與應用案例

西門子軟體帶來的仿真模擬解決方案,透過模擬來驅動產品的設計探索,找尋最佳設計,並藉由獨特的功能除了讓專業用戶滿足其專業門檻的要求之外,對於以產品開發為主的設計者或是設計工程師也能輕易掌握工程模擬的精髓,得到精確的模擬結果。

本次主題演講重點:
1. 西門子軟體 Simcenter 驅動流體設計與電子散熱
2. 多學科聯合仿真趨勢與應用案例

鞏固半導體產業核心競爭力—研發管理的精進

1. 最佳化晶片設計產品組合:產品組合策略是決定晶片設計公司獲利的關鍵。
一般 IC 設計公司進行中的項目只有50%以下的項目能夠成功上市進而有機會獲利,因此如何決定/監測有限資源投入到最有機會的專案是晶片設計公司管理層夜不成眠的最大原因,這是我們要探討的問題。
2. 作為晶片產業鏈毛利偏低的晶片封裝企業,BOM 規則( BOM rule) 決定原物料成本與毛利率,那麼BOM 規則如何優化,進而降低採購成本是晶片封裝企業的重要課題。

了解更多:

西門子在電子和半導體產業的數位化
電子系統和積體電路 (IC) 設計與開發的產品組合


主講嘉賓

洪裕勛 — 西門子數位化工業軟體   亞太區技術顧問

淡江大學機電與機電工程學系博士,專長於計算流體力學、電子冷卻技術、電子散熱管理、相變化熱傳。

卞志堅 — 西門子數位化工業軟體 資深顧問

成功大學航空太空工程研究所,專長於結構動力學, 非線性力學, 多學科優化。

張治平 — 西門子數位化工業軟體 半導體資深技術顧問

長期於半導體、電子等工業領域的數位化製造專案諮詢和實施工作。曾參與半導體 IP 開發管理諮詢,晶片設計知識庫管理專案,封裝製程管理,光電研發管理,並曾於高科技製造業參與筆電研發代工,手機研發管理,及工具機械產品研發專案諮詢和實施服務等。

 

幸運禮物

2021年11月底前,凡參與並觀看的用戶有機會獲得 威秀影城電影票2張(5名)
(獎品以實物為準,最終解釋權歸 Siemens 公司所有。為確保您能收到獲獎資訊,請您及時更新個人資訊!


公司介紹

西門子數位化工業軟體致力於推動數位化企業轉型,實現滿足未來需求的工程、製造和電子設計。西門子的 Xcelerator 解決方案組合可協助各種規模的企業建立並充分利用數字化雙胞胎,為機構帶來全新的洞察、機遇和自動化水準,促進創新。

欲了解有關西門子數位化工業軟體的更多詳情,敬請訪問:
https://www.plm.automation.siemens.com/global/zh/industries/electronics-semiconductors/

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