半導體產業從設計到製造端到端數位化解決方案
Siemens Digital Industries
研討會介紹
當新技術推動智能化產品不斷推陳出新，作為智能產品變革背後的半導體產業，無疑是最具創新力的行業之一。晶片及電子產品的高效能、小尺寸、高可靠性和低功耗要求越來越高，如何交付更低成本，更高產量，零缺陷的晶片與加速產品導入市場，已成為所有半導體業者的挑戰；而在這戰略競爭過程中，贏家將會是利用數位化與接受數位化轉型變革的企業。
隨著 2.5D/3D IC 設計新技術的發展，如何能引用新的設計方式，在設計初期就能考慮到製造要求與規範，將製造驗證與確認工作提前，以減少製造的風險與提高產品的良率，這已經是所有晶片設計公司共同的挑戰。而晶片製造公司內部由於專業分工精細，形成內部系統過於分散與雜亂，工藝設計和製造中的不同工具和流程都是孤島，使得可追溯性問題變得更加棘手，企業急需一個能夠從產品概念到產品上市全面性的數位化管理平台，以優化業務流程和性能，並確保對所有對象進行完整的可追溯性和關聯數據搜索，最終能加速產品上市時程及提高客戶滿意度。
本次線上研討會，我們將為您分享：
1. 半導體產業設計到製造端至端的管理系統
2. 2.5D/3D IC 設計所面臨的挑戰及其解決方案
主講嘉賓
張治平（Jason Chang）- 西門子數位化工業軟體 半導體資深技術專家
張治平先生長期致力於半導體、電子等工業領域的數位化製造項目諮詢和實施工作，擁有 23 年 PLM 諮詢和解決方案經驗。於 2002 年開始在半導體業參與晶片製造項目管理諮詢，新加坡特許半導體 IP 開發管理諮詢，晶片設計知識庫管理項目，封裝工藝管理，光電研發管理，並曾於高科技製造業參與筆電研發代工，手機研發管理，及工具機械產品研發項目諮詢和實施服務等。
潘秀貞（ Kim Pan）- 西門子數位化工業軟體 EDA資深技術專家
負責 PCB 系統廠及 Package 公司從設計到驗證產品的應用技術支持，包含線路圖的設計及驗證、Layout工具及電氣/ DFM 驗證等工具。具有超過 15 年的行業豐富經驗，曾擔任 PCB 製程工程師，對生產製造的流程有充分的理解；並協助亞太區的客戶成功導入各類工具。
公司介紹
西門子數位化工業軟體致力於推動數位化企業轉型，實現滿足未來需求的工程、製造和電子設計。電子和半導體企業需要基於行業典範做法的預配置軟體解決方案來實現新產品開發和推廣 (NPDI) 的卓越表現。通過縮短創新和開發週期，實現整個供應鏈的協作，創建閉環、智能和集成的製造環境，西門子數位化工業軟體的電子和半導體數字化企業行業解決方案可支持企業利用跨多域的數據，提高質量和利潤率，同時縮短產品上市時間並降低成本。
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