利用異構集成實現”超越摩爾”定律

Siemens Digital Industries Software

研討會介紹

單片系統晶片(SoC)設計和驗證成本通常過高,但在管理成本和風險的同時,仍需要實現“超越摩爾”定律中的矽片微縮(scaling)。單片解決方案的替代方案,如 SoC 晶片拆分成 Chiplets,利用異構集成將組件集成至高性能封裝中。

封裝團隊必須開發工具和工作流程,用於集成更緊湊 ASIC 設計流程,以實現先進異構設計。此外,需要開發新的設計流程,用於設計、驗證與集成連接 2.5D 或 3D 封裝內部裸片/小晶片的仲介層技術。

3D IC 電路封裝異構集成和超可拓展性

在這短短15分鐘的線上研討會中,您將瞭解使用 3D IC 封裝技術實現 Chiplets 異構集成。該傳統單片 SOC 的替代方案包括:

  • 縮減處理器內核尺寸
  • 高速處理器記憶體介面
  • 提高性能
  • 產品可配置性與可拓展性

瞭解新 chiplet 生態如何為封裝設計工作流程提供助力。如果您想要開發或使用AI,請瞭解利用異構集成優化設計以完成特定專案目標的原因。


演講專家

Anthony Mastroianni

先進封裝解決方案總監

Tony Mastroianni 是一名工程師和技術經理,在全球半導體行業擁有30多年的工作經驗。近年來,他專注於先進 ASIC 封裝設計流程開發(2.5/3D)。Tony目前負責牽頭開發西門子數位工業軟體公司先進封裝解決方案。在加入西門子之前,他曾擔任 Inphi 和 eSilicon 的工程領導職務。他獲得理海大學電氣工程學士學位元和州立羅格斯大學電氣工程碩士學位。


公司介紹

西門子數位化工業軟體致力於推動數位化企業轉型,實現滿足未來需求的工程、製造和電子設計。電子和半導體企業需要基於行業典範做法的預配置軟體解決方案來實現新產品開發和推廣 (NPDI) 的卓越表現。通過縮短創新和開發週期,實現整個供應鏈的協作,創建閉環、智能和集成的製造環境,西門子數位化工業軟體的電子和半導體數字化企業行業解決方案可支持企業利用跨多域的數據,提高質量和利潤率,同時縮短產品上市時間並降低成本。

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