Chiplet設計工具套件為3D IC異構集成鋪平道路

Siemens Digital Industries Software

研討會介紹

Chiplet 是以一種經優化的專用 ASIC 裸片,通過與其他小晶片連接集成在一個封裝系統內。異構集成(HI)是指將多個裸片(die)或小晶片(Chiplet)集成到系統封裝(SiP)晶片中。這類集成設備在性能、功耗、面積、成本和 TTM 方面具有很大優勢。

Chiplet Design Exchange(CDX)由 EDA 供應商、Chiplet 供應商/組裝商和 SiP 集成商組成,是一個開放的工作組,負責推薦標準化的 Chiplet 模型和工作流程,以推進 Chiplet 生態發展。線上研討會就 chiplet 設計套件 (CDKs) 進行總結。CDK 旨在推動 2.5D 和 3.D IC 設計標準化,以創建開放行業生態。

構建 2.5D 和 3D Chiplet 模型成功集成生態

與SOC設計流程一樣,Chiplet 集成也需要構建生態。市場普遍採用和部署基於晶片式設計的關鍵因素包括:

  • 技術: 2.5 D 仲介層和 3D 堆疊裸片製造和裝配過程
  • IP:標準化 chiplet 模型
  • 工作流程: EDA 設計流程和 PDK、CDK、DRM 及組裝規則
  • 商業模式: Chiplet 商城

CDX的最初重點是2.5D基於中階層的chiplet模型,隨後是3D模型。在網路研討會上瞭解更多方案資訊。


演講專家

Anthony Mastroianni

先進封裝解決方案總監

Tony Mastroianni 是一名工程師和技術經理,在全球半導體行業擁有30多年的工作經驗。近年來,他專注於先進 ASIC 封裝設計流程開發(2.5/3D)。Tony目前負責牽頭開發西門子數位工業軟體公司先進封裝解決方案。在加入西門子之前,他曾擔任 Inphi 和 eSilicon 的工程領導職務。他獲得理海大學電氣工程學士學位元和州立羅格斯大學電氣工程碩士學位。


公司介紹

西門子數位化工業軟體致力於推動數位化企業轉型,實現滿足未來需求的工程、製造和電子設計。電子和半導體企業需要基於行業典範做法的預配置軟體解決方案來實現新產品開發和推廣 (NPDI) 的卓越表現。通過縮短創新和開發週期,實現整個供應鏈的協作,創建閉環、智能和集成的製造環境,西門子數位化工業軟體的電子和半導體數字化企業行業解決方案可支持企業利用跨多域的數據,提高質量和利潤率,同時縮短產品上市時間並降低成本。

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