面向5G,lOT,高速信號晶片的綜合測試解決方案

Smiths Interconnect

研討會介紹

隨著5G通信技術在全球範圍的不斷推廣和部署,不僅提升了用戶的網上衝浪體驗,同時能夠支持更高級別的應用開發,比如人工智慧、無人駕駛汽車,車對車通信等一系列領先技術。而在這所有領先技術的開發中,半導體晶片的性能表現對於終端設備應用的良好體驗至關重要,如何確保半導體晶片達到設計性能和隨時確保通信品質,史密斯英特康已經準備好了高效綜合的測試解決方案支持多種測試需求。


演講專家

徐益(Eason Xu)

史密斯英特康 半導體測試事業部 資深應用工程經理

擔任史密斯英特康半導體測試事業部大中華區應用工程經理。在半導體晶片測試Socket行業有18年以上的經驗,熟悉FT及SLT測試各項標準及要求,並在為全球知名的Fabless和OSAT提供專業測試解決方案方面擁有眾多成功案例。


幸運禮物

參與研討會並填寫問卷者將有機會獲得史密斯英特康提供的旅行消毒包(共30個)
(獎品以實物為準,最終解釋權歸史密斯英特康公司所有。為確保您能收到獲獎資訊,請您及時更新個人資訊!


公司介紹

史密斯英特康做為全球領先的半導體測試應用創新解決方案的供應商,為涵蓋IC 設計、製造、封測等客戶提供創新可靠的測試解決方案。我們擁有一流的設計和工程研發能力,生產的高性能彈簧探針和高速同軸測試插座可應用於BGA、QFN、晶圓級(WLCSP)和疊層技術(PoP)等封裝晶片,同時支援ATE、SLT和EVB等測試應用。

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