寬能隙元件技術暨未來應用趨勢線上研討會

Coretek Technologies, Siemens, WIN Semiconductors

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Siemens EDA: 歡迎寄信給 Siemens EDA 的講師,信箱為 Vincent_Lai@mentor.com

研討會介紹

近期引起眾多話題的寬能隙(WBG)元件 (亦稱為第三代半導體)—氮化鎵 (GaN)、碳化矽(SiC)等,由於具備高電子遷移率和高功率轉換效率、高擊穿電壓…等特性,因此相當適用於包括行動通訊設備如5G基地台、電動車、工業4.0、再生能源等對高壓電源架構需求高的應用。不過,寬能隙半導體雖然具備比矽元件更好的優勢,但其在半導體製程相關技術,以及應用設計方面難度較高,也導致業者對於這些新興複合材料所打造的寬能隙半導體元件有所卻步。

Tech Taipei「寬能隙元件技術暨未來應用趨勢線上研討會」將邀請寬能隙半導體產業中關鍵供應商,深入剖析寬能隙半導體未來市場應用、製造製程/設備與應用實例,帶領與會者進入寬能隙半導體的世界,並尋找切入市場的最佳機會。

Keynote – 寬能隙半導體的技術與展望

寬能隙半導體具有高電壓,高功率等優點,目前漸漸取代傳統以矽為主的在特定清況下的應用,特別在電力電子及無線通訊等基礎設施相關應用。未來將更進一步朝向衛星通訊、電動車等等更為新興與多元之應用發光發熱。本次演講將著重在闡述寬能隙半導體其特性與應用,並進一步說明其如何影響人們未來的生活。

加速寬能隙功率元件Layout設計與驗證縮短開發週期

在新型功率元件Layout設計上經常會遇到各種任意曲線與對稱的結構設計需求;此外功率元件的設計也沒有晶圓廠設計套件(Design Kit)的支援,經常需要以人工的方式對Layout進行繁瑣的驗證和檢查。

面對以上挑戰,Siemens EDA技術顧問將詳細介紹Tanner L-edit如何克服元件多樣化、參數不連續及幾何形狀複雜的Layout問題。以及藉由Calibre及相關DRC驗證技術,確保準確的設計驗證,降低光罩錯誤成本,縮短產品上市時程,提升半導體功率元件的設計效率。

寬能隙元件-SiC/GaN測試挑戰及方案

能源新寵兒-寬能隙(WBG)元件(亦稱為第三代半導體)-碳化矽(SiC)/氮化鎵(GaN)具備高遷移率/高功率轉換,高擊穿電壓…等特性,相當適用於行動通訊5G基地台,電動車、工業4.0、再生能源等新應用。但因其工作功率寬廣、半導體製程相關技術,以及應用設計方面難度較高,需要搭配最新高功率測試方案,來協助開發人員進行靜態測試(多樣封裝測試治具)、能量損耗測試(動態測試)、GaN動態通道電阻分析、前沿高功率探針台、冷熱衝擊環境實驗等,才能縮短開發時間。


演講議程

時間 講者/ 講題
10:00-10:05 致歡迎辭

Anthea Chuang, EE Times 編輯

10:05-10:15 《Keynote》寬能隙半導體的技術與展望

陳進財/Dennis Chen , 董事長, 穩懋半導體

10:15-10:45

加速寬能隙功率元件Layout設計與驗證縮短開發週期

Vincent Lai, AE Consultant, Siemens EDA

10:45-11:15

寬能隙元件-SiC/GaN測試挑戰及方案

蕭東琦, 半導體技術顧問, 克達科技

11:15-11:20 結束

Anthea Chuang, EE Times 編輯


演講嘉賓

陳進財/Dennis Chen

穩懋半導體 董事長

  • 現職
    總統府 國策顧問
    中華民國全國工業總會 常務理事
    南僑投資控股(股)公司 駐會副董事長
    穩懋半導體(股)公司 董事長暨總裁
    上銀科技(股)公司 副董事長
  • 經歷
    南僑總裁
    南僑化學工業公司總經理

Vincent Lai

Siemens EDA  AE Consultant

Vincent Lai 在 EDA 業界累積超過十五年的工作經驗,目前負責 Siemens EDA AMS/Mixed Signal IC 設計工具— Tanner 亞太區技術支援與市場推廣,包含功率器件、矽光子、傳感器以及物聯網終端 IC 等應用。

蕭東琦

克達科技  半導體技術顧問

  • 國立清華大學工程與系統科學系碩士
  • 安捷倫(是德科技前身)應用開發工程師
  • 業界15年經驗,專精於半導體測試設備系統整合,專提供國內外知名半導體晶圓廠/IC設計公司前段先進製程測試方案
  • 禧恩科技總經理

幸運禮物

  • 博客來500元全商品電子禮物卡 (10名)
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(獎品以電子郵件寄送為準,最終解釋權歸 AspenCore 公司所有。為確保您能收到獲獎資訊,請您及時更新個人資訊!


公司介紹

穩懋半導體/WIN Semiconductors Corp.

穩懋半導體成立於1999年,位於林口華亞科技園區,是全球首座以六英吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)的專業晶圓代工服務公司。穩懋擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備,客戶群除了全球射頻積體電路設計公司(RFIC Design Houses)外,並致力吸引與全球整合元件製造(IDM)大廠合作。在製程技術發展方面,穩懋以多元化及領先為原則,期能提供客戶最完整的服務。在無線寬頻通訊的微波高科技領域中,穩懋目前提供兩大類砷化鎵電晶體製程技術:異質接面雙極性電晶體(HBT)和應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT),二者均為最尖端的製程技術。在光通訊及3D感測領域中,穩懋更以MMIC生產技術為基礎,提供光電產品的開發與生產製造。

瞭解更多訊息,請瀏覽:https://www.winfoundry.com/

恩萊特科技股份有限公司

恩萊特科技為Siemens在台灣的工業軟體正式代理公司。
我們主要代理Siemens EDA 旗下 Tanner, PADS, HyperLynx, Valor 從 PCB 設計,驗證到 DFM 等相關產品。累積多年業界實務開發經驗,是少數台灣具有專業 AE 團隊的 EDA 代理公司。

瞭解更多訊息,請瀏覽:https://www.enlight-tec.com/

克達科技

克達科技 (Coretek Technology) 成立於2011年,具備多年銷售經驗,專業經營於一般電子量測、無線測試、通訊及精密量測設備領域,為知名品牌 – 是德科技 Keysight 正式授權經銷商 (安捷倫電子量測事業群),提供客戶電子量測儀器新品銷售、儀器維修、租賃及二手儀器等一系列全方位顧問式銷售服務。

2017年2月,克達為了提供更完整的電子量測解決方案服務,正式代理美國 Wilder Technologies 全系列高速數位測試治具,此品牌之各類高速測試治具均獲得國際認證單位認可 -Thunderbolt、DisplayPort、HDMI、USB…等,來滿足現今客戶在數位高速量測上之需求。

克達科技的服務對象包括:國內公家機關、學校單位、電子/通訊產業及個人用戶等,同時也深耕軍方(外圍軍方)已久,也為台灣是德科技Keysight 軍方市場的授權經銷商。我們提供給您的不只是單純的儀器設備,同時秉持著和客戶維持長期服務關係的理念,更重視的是協助顧客找尋到最合適之量測解決方案。同時我們也在台北、新竹及台中均設有服務據點,以便能提供在地客戶更即時性的服務。

瞭解更多訊息,請瀏覽:https://www.coretechnology.com.tw/

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