Winbond 快閃記憶體 懶人包

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研討會介紹

華邦在快閃記憶體領域深耕多年,擁有各式各樣的產品系列。藉由這次的 Webinar,系統性地完整介紹給大家,以便更深入了解華邦及其快閃記憶體家族方案。另外,也將從產品應用的角度出發,結合多年來的使用者回饋,分享幾個有趣並且對使用上有幫助的案例。

參加本次研討會,與會者將可了解:

  • 華邦及其快閃記憶體家族介紹
  • 應用上的問題與解決辦法

演講專家

黃信偉

華邦電子   快閃記憶體產品  企劃經理

黃信偉經理畢業於國立交通大學電子工程系,2015 年加入華邦,歷任技術經理、經理等職務,主要負責新產品規劃及推廣與 NAND Flash 產品線管理之相關活動。加入華邦前,曾任力旺電子客戶服務技術副理、宜揚科技產品工程師,在相關領域具 15 年以上的專業經驗。

林仕庭

華邦電子   快閃記憶體產品運用技術部  資深技術經理

林仕庭資深技術經理為中央大學電機工程學系碩士,於 2010 年加入華邦,擔任 FAE 與 AE 工程師,參與絕大部分華邦快閃記憶體產品的開發驗證,並負責客戶對於華邦快閃記憶軟硬體技術支援工作。


公司介紹

關於華邦電子

華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和 TrustME®  安全快閃記憶體,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於臺灣中部科學園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠,目前並於南科高雄園區興建新廠,未來將持續導入自行開發之制程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體產品。

如需瞭解更多詳情,請訪問:https://www.winbond.com/

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